在工业和研究领域，高精度表面分析是至关重要的，它不仅能够确保材料和组件的性能，还需要克服诸多挑战：复杂表面结构、高倾斜区域对横向分辨率的要求，以及关键微观峰谷对垂直分辨率的需求。共聚焦显微技术可以提供高分辨率，但实现亚纳米级垂直分辨率则需要干涉测量技术。因此，我们结合了这两种技术，推出了Leica DCM8 —— 一款多功能超高速3D表面测量系统，为您的所有测量任务提供全面解决方案。
（1）功能强大，精确无比：
通过高清共聚焦显微技术实现高横向分辨率、斜率求解和成像。
通过高清干涉测量技术实现纵向分辨率达到0.1nm。
明场与暗场显微镜方便图像采集。
四盏RGB LED提供丰富彩色成像应用。
（2）快速、简单、耐用：
无需准备样品或更换仪器，大幅节省时间成本。
数字高清共聚焦扫描快速可靠，适用于大视场形貌拼接摄取。
直观2D及3D软件数据采集与分析一体化。
Leica DCM8将高清共聚焦与干涉测量融合，加之丰富附加功能，便于各种材料表面的精确再现。内置百万像素CCD摄像头及四LED光源，可提供非凡真彩成像是期望中的表现。此外，该系统还支持三种厚薄不同薄膜的测试方法，并配备多种物镜以适应各类样品。
