在实验室成套设备中，Leica DCM8——一款集成了共聚焦显微技术和干涉测量技术的多功能超高速3D表面测量系统，为您的所有测量任务提供了一个全面的解决方案。它不仅能够满足您对表面分析的需求，还能克服复杂表面结构和高倾斜度区域带来的挑战。
（1）功能强大，精确无比
通过高清共聚焦显微技术实现高分辨率图像捕捉
通过干涉测量技术达到0.1纳米级别的纵向分辨率
明场和暗场模式让图像采集更加便捷
（2）速度快，操作简单，耐用性强
无需准备样品或更换仪器，便于快速进行测试
数字高清共聚焦扫描快速且可靠
大视场与形貌拼接功能适用于大面积表面的快速摄取
（3）配置灵活，适应各类样品
多种放大倍率选项：从1.25x到150x，以满足不同工作距离的需求
高数值孔径油镜可选，以提高横向分辨率分析能力
（4）四盏RGB LED为真彩成像提供支持，同时扩展应用范围：
蓝、绿、红、白光LED组合，可根据需要选择波长，从而适应不同的材料类型
（5）三种方法同时支持薄膜厚度测量：
共聚焦、干涉測量以及光谱反射计均可用于透明层或透明箔的厚度测试
此外，不论是清晰细节还是宏观轮廓，全方位探索世界，每一步都凝结着科学研究与创新精神。Leica DCM8，就是这样一种工具，它将精准、高效与易用结合起来，为科研人员提供了前所未有的解析手段。
