你知道吗？台积电的3nm芯片产线其实是怎么运作的呢？它月度晶圆产能竟然达到了大约12.5万片！而在这背后，是英特尔、苹果、高通和联发科等主要客户的强劲需求在推动。这些客户自从进入9月以来，一直在推出采用3nm芯片的新产品。
据估计，每片3nm制程晶圆的成本接近2万美元，该产品的收入占台积电今年第二季度总收入的15%，约合31.4亿美元。随着主要客户今年下半年加紧推出新产品，预计3nm芯片的收入份额将大幅增长，台积电今年第三季度和全年的收入和毛利率预计也将超过此前的预测。
除了对高性能计算（HPC）的强劲需求外，台积电还看到了消费电子产品激增。据报道，台积電5nm和4nm芯片的产能利用率自从今年年初以来也一直保持在100%。
比如，英特尔推出了采用台積電3nm芯片制造的酷睿Ultra 200V系列。这款平台集成了Wi-Fi 7、蓝牙5.4、PCIe Gen5、PCIe Gen4和Thunderbolt 4等最新通信标准。
作为台積電长期以来规模最大的客户，蘋果仍然是该公司收入的大户。在推出采用3nm芯片的小米MacBook、小米iPhone 15 Pro及iPad Pro之后，小米计划于9月10日发布全面采用3nm芯片的小米iPhone 16系列手机。
此外，还有联发科与高通等公司计划于10月中旬及21至23日分别发布Dimensity 9400与骁龙8 Gen4，这两家也是台灣積體電路製造公司重要客戶之一。此外，由於AMD、博通、谷歌、高達微軟與Meta以及中國本土企業對晶圓產量增加，此次事件預計會使得台灣積體電路製造公司第三季度盈利超過預期，即資產比去年同期增加了11%，並達到55.5%毛利率。
