中国移动研究院宣布启动新一代企业联合实验室合作伙伴招募计划，重点围绕6G超高速射频芯片、星载设备以及智算网络GSE交换芯片技术进行。其中，GSE交换芯片方向将投入上亿元，与合作伙伴共同研发高规格51.2T以上的芯片产品，以支持智算、通算和超算等场景。这表明了中国移动加速关键技术成熟度，为标准开放贡献“中国方案”，同时实现科技创新能力突破和自主可控。
企业联合实验室作为重要合作平台，将基于双方共享资源与成果开展研发工作。对于GSE交换芯片方向，中国移动研究院计划与领先的转发芯片设计企业合作，开发适用于不同场景的高性能芯片产品，从而助力国产AI网络芯片追赶国际先进水平。
在合作伙伴分工方面，双方将共同完成整体架构设计及核心功能攻关，并负责各自的前端代码设计及验证，以及后续测试和市场推广工作。值得注意的是，这次招募计划旨在加速GSE产业生态向成熟发展，并且已取得显著进展，如发布全调度以太网技术架构（GSE）并快速推动其发展。
截至目前，有近50家成员单位参与到GSE发展中，其中包括全球主要运营商、云服务提供商等。此外，在今年4月份，中国移动研究院发布了《新型智算中心以太网物理层安全（PHYSec）架构》，并在“中国移动算力网络大会”上宣布开展GSE中试项目。在实际应用中，如哈尔滨万卡集群首次使用GSE1.0，大幅提升了GPU节点间通信效率。
