中科院半导体研究所研发的中科芯
中科院半导体研究所自主研发的中科芯是国内最早的一款高性能CPU。它采用了先进的5纳米工艺技术，集成有多核处理器和专用的图形处理单元，能够在不牺牲性能的情况下降低功耗。这种设计使得中科芯在移动设备和云计算领域都有广泛应用。随着技术的不断迭代，中科院还计划推出更高效能、更节能环保的新一代产品。
海思科技开发的心智系列SoC
海思科技作为华为旗下的全资子公司，在手机和服务器市场上推出了心智系列SoC。这一系列产品以其强大的算力和灵活性而闻名，它们可以满足不同应用场景对性能要求，从智能手机到数据中心再到人工智能系统，都能提供优质服务。此外，海思还致力于打造一个开源生态系统，让更多第三方软件开发者能够利用心智系列SoC进行创新。
联合光电集团生产的大规模显示驱动IC
联合光电集团是全球领先的LED显示屏制造商之一，他们也积极参与到大规模显示驱动IC（Display Driver IC, DDIC）的研发中。大规模DDIC用于智能电视、电脑屏幕以及其他电子设备，其功能包括但不限于信号转换、像素控制等。联合光电通过自身核心技术优势，不断提升产品质量，为用户带来更加流畅、高清晰度的地面视觉体验。
汉字网通信模块及射频前端模块
汉字网通信模块及射频前端模块是指用于无线通信设备中的关键组件，如手机基站、小型无线传感器网络等。在这些应用中，这些模块负责接收或发送信号，并将它们转换为适合物理介质传输的人类可理解形式。汉字网依托其丰富经验，在国际标准化组织ISO/IEC JTC 1/SC 6工作组内发挥重要作用，为全球信息与通讯技术行业贡献力量。
深圳市天瑞微电子有限公司制程控制晶圆切割机
深圳市天瑞微电子有限公司是一家专注于精密仪器制造领域的事业单位，他们生产了一种名为晶圆切割机的小型加工工具。这台机器主要用作半导体产业链中的晶圆分割过程，可以有效地将大尺寸晶圆切割成小片，以便后续步骤如封装测试使用。此外，该公司还致力于提高整体生产效率，同时减少环境污染，对绿色环保方面也有所做出的贡献。
