随着科技日新月异，全球经济竞争愈发激烈，信息技术尤其是半导体领域成为了推动国家创新和发展的关键力量。中国作为世界第二大经济体，其在全球芯片供应链中的地位日益凸显，但一直以来都面临着对外依赖严重的问题。那么，中国现在可以自己生产芯片吗？这个问题引起了广泛的关注。
首先，从政策层面来看，政府已经明确提出加快构建全产业链、实现从零到一、从小到大的战略目标。2014年发布的《国家中长期科学与技术发展规划纲要（2016-2020年）》中，就提出了“积极参与国际高端装备制造业”的目标。这意味着政府将会为这一行业提供必要的支持和资源，以促进国产芯片产业的快速发展。
其次，从企业实力角度考虑，一些国内领先企业已经取得了显著进展。在此之前，如联电、高通等公司主要以设计为主，而华为、中兴等则更侧重于通信设备研发。而近年来，有如海思、紫光集团等企业开始投资研发新的晶圆厂，并逐步形成了完整的人工智能、大数据分析和量子计算解决方案，这标志着国产芯片正迈向更加自立自强。
再者，从市场需求上看，随着5G时代的到来以及人工智能、大数据应用不断增长，对于高性能处理器和专用硬件的大量需求，为国产芯片提供了巨大的市场空间。此外，在国际贸易紧张的情况下，加强内销能力也成为了国民经济安全的一部分，因此对于提升国产产品质量和性能也有所期待。
此外，还有一个不可忽视的问题就是人才培养。由于目前在国内高校教育体系中缺乏针对性较强的地道学科课程设置，使得在研究型人才方面存在一定差距。不过，这并不是无法克服的问题。通过调整教育体系，加大投入，以及鼓励更多优秀工程师回归本土，都有助于填补这一空白，同时也能吸引更多海外人才加入。
最后，由于半导体行业涉及到的技术门槛非常高，而且成本很高，所以短期内可能难以完全摆脱对外部市场依赖。但这并不意味着我们不能努力提高自己的核心竞争力。一旦我们能够掌握关键核心技术，那么即使是短期内，也能够通过购买或合作获取所需材料，以满足自身需要。这也是为什么一些专业机构认为，即便不能完全“闭环”，但至少应该达到“双循环”状态，即既要出口优质产品，又要保证国内使用者的需求得到满足。
综上所述，虽然还有一段路要走，但是随着政策支持、企业实力的增强、市场需求增长以及人才培养机制改革，不久的将来，我们可以期待看到中国不仅能够自己生产芯片，更能成为全球重要的半导体供应商之一，为国家经济带来的贡献将不再限於单纯出口商品，而是转化为知识产权输出与服务输出，为全球范围内形成更加均衡且多元化的地缘政治格局做出贡献。
