在智能交通市场的未来，自动驾驶技术的普及尚需一段漫长的时间。尽管Waymo公司CEO John Krafcik承认了这一点，但这也凸显了自动驾驶技术难度巨大。其中，关键在于智能汽车芯片，这也是全球半导体行业的一个焦点。
2018年，高通收购恩智浦事件虽然以失败告终，但它预示着汽车芯片市场将变得更加重要。英特尔通过153亿美元收购Mobileye展示了其对自动驾驶领域的野心，而英伟达、联发科等公司也早已开始涉足这个领域。
除了传统芯片巨头之外，造车企业如特斯拉和百度也在推动AI芯片研发。苹果甚至有报道指出，其自动驾驶项目已经开发出了实体电路板。这表明，从PC到移动互联网，再到智能汽车时代，芯片市场正经历着一次重大变革。
国内智能汽车芯片现状显示传统车载电子芯片正在向更复杂和高性能的产品转变。在这些基础上进行拓展的是新能源汽车上的高压电机控制芯片、IGBT模块、BMS电池管理系统芯片以及DC-DC开关电源模块；而对于自动驾驶来说，更需要处理器和通信芯片，其中处理器是核心，因为它们对算力的要求极高。
目前国内主要集中在自动驾驶处理器、ADAS（advanced driver-assistance systems, 高级辅助 驾驶系统）、机器视觉和传感器方面的地平线、高通纪元、三维图新等企业为代表。而地平线提供包括征程1.0/2.0、星云ADAS产品以及Matrix视觉处理平台；寒武纪则提供寒武纪1M处理器和MLU100；三维图新则是在2016年全资收购杰发科技后从此延伸到了汽车电子领域。此外，加特兰微专注于雷达Chip，并发布了首颗适用于车载77GHzCMOS毫米波雷达Chip，该Chip已量产并实现性能优势。
不过，由于国内企业刚刚起步，与英伟达、高通等国际巨头相比，还处于一个较为初级阶段。而随着新能源与自动驾驶技术的崛起，以及全球范围内对安全性评估、大数据分析需求增加，国际巨头们被吸引进入这个新的广阔市场。
根据Strategy Analytics的一份报告，预计到2035年全球无人驾驶汽车规模将达到8000亿美元。这意味着未来的智能汽车不仅仅依赖于软件或硬件单一元素，而是需要集成化且高度可靠性的整套解决方案。此时，我们所期待的是什么样的智能汽车chip呢？
郭彦东博士提醒我们，在前装方案中，不仅要考虑温度稳定性，还要确保车载chip符合车规标准，同时满足安全功能要求，并具备强大的运算能力，以应对各种计算任务，如3D建模、路径规划算法等。
