在半导体行业，随着晶体管尺寸的不断缩小和摩尔定律的挑战，如何有效地提升芯片性能已经成为一个重要课题。近年来，一种称为“Chiplet”的技术模式开始受到关注，这种模式通过将不同的芯片模块（Chiplet）通过连接接口进行集成，以实现更高效、成本更低的产品设计。
苹果公司在其2023年的春季新品发布会上展示了一款名为M1 Ultra的处理器，它是通过将两块M1 Max芯片“黏合”而成，据说其性能超过了英特尔CPU i9 12900K和英伟达RTX3090显卡。此外，英伟达也在其GTC会议上宣布了一款名为Grace CPU超级芯片，它是由两块CPU“黏合”而成，并且预计性能将比即将发布的第五代CPU强大一到三倍。
AMD也在其EPYC系列CPU中采用了类似的技术，使得芯片设计成本减少了一半。这些例子显示出自家芯片之间的互连变得越来越不复杂，但是否可以从全球市场上选择最优性能的不同类型芯片，将它们组合起来创造出更加强大的单个芯片？这是一个值得探讨的问题。
为了解决这一问题，一种被称作UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）的标准接口出现了。这是一项由英特尔、AMD、台积电等公司联合推出的标准，它允许不同制造商生产的大量不同的Chiplet相互兼容，从而打破了过去由于没有统一标准导致的小规模互联生态难以建立的问题。
如果我们把UCIe看作是一种能够让各种不同类型和功能性的Chiplet相互连接并工作协调无间的话，那么它可能就是摩尔定律续命丹。在过去几十年里，由于晶体管尺寸不断缩小，我们经历了多次制程升级，但随着物理极限逐渐靠近，每一次制程升级所带来的收益都越来越小。因此，在寻找新的方式提升产品性能方面，“黏合”或者说是利用Chiplet技术成为一种有前景的手段之一。
然而，不同于PCIe那样经过十多年的发展才成为主流，UCIe1.0只是开启了Chiplet时代真正到来的起点，而距离真正形成主流还有一段路要走，即使是像英特尔这样的巨头，也需要投入大量时间和资源才能实现量产。工艺实现上的困难以及工程费用都是制约这一过程的一大障碍。
尽管如此，对于未来工业界来说，如果能成功克服这些挑战，并普及使用这种技术，那么它可能会对整个半导体行业产生深远影响，为满足未来的需求提供新的解决方案。
