2018年10月13日，LG Innotek宣布将带来革命性的解决方案，以满足中国市场对单身小型家电的激增需求。该公司计划向国内引入热电半导体技术，这项技术能够使现有的冰箱等家电产品更加精巧和轻便。
为了庆祝这一重大转变，LG Innotek将于10月25日在上海举办“热电半导体技术论坛”，届时将展示最新的热电半导体创新成果。此次论坛不仅会聚焦于珀尔帖效应和塞贝克效应这两种核心原理，还会探讨如何利用这些原理来实现家用设备的更大尺寸减少。
与传统压缩机制相比，热电半导体能显著降低噪音水平，从29dB降至19dB，只有电视台演播室的20dB之低。同时，它们还能让家电体积缩小40%，从而实现更轻薄、更静谧的使用经验。
LG Innotek已经成功投产了应用纳米晶材料的热电半导体，并计划在明年上半年正式推出。这项新材料具有超细微结晶结构，即纳米级别，使其强度和效率远超传统单结晶材料。这种材料不仅适用于家庭设备，也可以扩展到车辆、船舶以及废物发动机等多个领域，极大地提高了冷却效率并节省能源消耗。
根据TechNavio的一份报告，全球热电半导体市场预计将从去年的4.715亿美元增长至2020年的6.267亿美元。通过本次“上海热电半导体技术论坛”，参观者可以亲自尝试使用这些先进技术制造的小型家用产品，并了解未来的研发规划。此活动鼓励所有对此主题感兴趣的人加入申请参加，并且必须在活动当天之前进行注册以确保座位。
