在全球范围内，各国政府正在加速推动半导体产业的布局，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业内部人士认为，这些政策短期内难以实施，因此近期芯片供需失衡的状况不太可能得到迅速改善。
多国出台新政以应对紧缺危机
为了解决芯片紧缺的问题，一些国家已经或即将发布新的政策，以加强行业保障和补齐产业短板。据报道，日本已通过了名为“经济安全保障推进法案”的立法，该法案旨在降低战略物资依赖外国的风险，并增加相关产业的财政支持。在半导体等关键战略物资方面，将进一步加强供应链，以及建立保护核心基础设施的体系。这项法律预计将从2023年起逐步实施。
美国方面也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以争取在未来数月内落实生效。据报道，超过百名美国国会议员计划商议总值约520亿美元用于芯片研发制作方案，以改善美国半导体生产占全球份额仅12%以及多个行业面临短期内芯片紧缺的情况。
德国作为欧洲经济增长的“火车头”，也正积极扶植半导体芯片产业发展。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克最近透露，德国计划投资140亿欧元来吸引芯片制造商前往该地区，对于德国半导体产业参与布局表示支持。他指出，“半导体短缺已经影响了智能手机和汽车生产，这是一个大问题。”
并购再次成为趋势
今年以来，由于供应紧张、产能不足等原因，一些企业选择通过并购来整合资源，加快发展步伐。三星电子日前宣布设立特别工作组，有分析认为，此举预示着三星即将进行大规模收购。此外，一位世宗大学企业系教授还提到，要想向前迈出一步，三星需要通过收购具有高成长潜力的公司来强化其业务组合。
尽管业界正处于高峰时段，但专家们普遍认为，由于政策生效和生产线建设所需时间较长，“chip shortage”（晶圆代工）问题在短期内可能难以缓解。这对于受影响最严重的是汽车行业来说尤其是个挑战，因为全球车企担忧产能不能得到保障，而最新财报数据也反映了这一点。
