耐能，一个专注于终端人工智能解决方案的公司，今天宣布完成了4000万美元的A2轮融资，这次融资由李嘉诚旗下的维港投资领投。自成立于2015年3月以来，耐能已经多次获得了不同金额的资金支持。在2017年11月，耐能完成了超过千万美元的A轮融资，而在2018年5月，它又获得了1800万美元的A1轮融资。
这次成功地筹集到的资金将被用于加强对终端AI芯片与解决方案的研发投入。据计划，耐能将在2020年的第二季度推出其第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC。这款新产品将为网络摄像机、访客机、通道闸、机器人和无人机等设备提供更高级别的人工智能功能，从而满足智慧城市、智慧金融、智能交通等领域的大规模应用需求。
此外，耐能还预计会推出KL530以及KL330两款新的AI芯片。此前，该公司已在2019年5月发布了一款物联网专用AI SoC——KL520，并且该产品已经开始在诸如智能门锁和网络摄像头等领域得到应用。
值得一提的是，在去年12月，一篇报道指出耐能使用一个特质的3D面具成功破解了包括支付宝和微信的人脸识别支付系统。这则事件引起了广泛关注，并再次凸显出了当前的人脸识别技术仍然存在安全隐患的问题。然而，对于这一点，耐能并未做出进一步回应。
随着技术日新月异，我们期待看到耐能如何继续深耕终端AI领域，以及他们即将推出的新品能够带来怎样的创新和影响。
