耐能，一个专注于终端人工智能解决方案的公司，在今天宣布了4000万美元A2轮融资，这一轮融资由李嘉诚旗下的维港投资领投，此前维港投资已经在耐能的A1轮融资中担任领投角色。耐能成立于2015年3月，目前在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳和珠海设有办事处，并且已经完成了两轮以上的融资。
2017年11月，耐能获得超过千万美元的A轮融资，其中阿里创业者基金是首位投资者，其后奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达、红杉资本与创业邦也相继加入。仅一年之后，即2018年5月，耐能再次获得1800万美元A1轮融资，这一次维港投资继续保持其领导地位。
经过几年的快速发展，耐能总共筹集了超过6800万美元用于其AI芯片和解决方案的研发。公司表示，将利用这笔资金加大对终端AI技术研发投入，并计划在2020年的第二季度发布第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC。这款SoC将能够支持网络摄像机、访客机、通道闸等多种智能设备，从而满足智慧城市、大型企业以及家庭娱乐等领域的需求。此外，根据产品路线图，耐能还将推出KL530和KL330系列产品。
谭载文先生作为维港投资的一员，对耐能取得的成就表示赞赏，他预测随着终端AI市场需求不断增长，加上高性能、高效率和低成本等优势，再加上之前成功破解多个人脸识别系统的事迹，使得耐能拥有强大的市场竞争力并可能实现快速增长。
值得一提的是，在2019年5月份，耐能推出了物联网专用AI SoC——KL520，该SoC采用可重组架构实现动态存储DMA（Dynamic Memory Assessment），有效提升了效率，并已被应用于智能门锁、网络摄像头及考勤系统等领域。而12月份，一则报道披露了一件令人震惊的事实：使用特制3D面具，可轻松欺骗包括支付宝和微信的人脸识别支付系统。尽管此事件引起广泛关注，但刘峻诚CEO仍坚定不移，不参与自动驾驶或云端芯片市场，而是继续深耕终端人工智能领域，以实现“无处不在”的愿景。
