耐能，一个专注于终端人工智能解决方案的公司，在2022年完成了4000万美元A2轮融资，这一轮融资由李嘉诚旗下的维港投资领投。自成立于2015年3月以来，耐能已在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳和珠海设立了办事处，并且多次获得了融资支持。
2017年11月，耐能宣布完成超过千万美元的A轮融资，由阿里创业者基金领投，奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达、红杉资本与创业邦跟进投资。此外，在2018年5月，耐能又获得了1800万美元A1轮融资，由维港投资再次作为领投方。
到目前为止，加上最近这一次的融资总额已经超过6800万美元。这不仅显示出每一轮融资金额都在不断增长，而且也凸显了市场对其技术的信心。
据了解，此次资金将被用于加大对AI芯片与解决方案的研发投入。预计2020年的第二季度，他们将推出第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC，以更高规格满足智慧城市等领域的大规模应用需求。此外，还有KL530以及KL330计划推出。
谭载文，从维港投资表示，对耐能能够提供高性能、高效率且成本低廉的人工智能解决方案感到鼓舞。他相信随着终端AI市场需求日益增长，耐能将拥有强大的竞争力并实现快速增长。
值得注意的是，在2019年5月份，耐能推出了物联网专用AI SoC——KL520，这款芯片采用可重组架构来提升动态存储DMA（Dynamic Memory Assessment）的效率，并成功应用于多个行业，如智能门锁和网络摄像机等领域。
然而，也有报道称在同一年底的一篇文章中，一种特殊设计的3D面具能够欺骗包括支付宝和微信的人脸识别支付系统。这引起了一定的关注，但至今仍未有官方回应此事件的情况。不过，可以看出这种技术可能存在隐私安全问题，让人们对于面部识别技术安全性的疑虑进一步加深。
