耐能，一个专注于终端人工智能解决方案的公司，在今天宣布了4000万美元A2轮融资，这一轮融资由李嘉诚旗下的维港投资领投，此前维港投资已经在耐能的A1轮融资中担任领投角色。耐能成立于2015年3月，目前在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳和珠海设有办事处。
自从2017年11月完成了一轮超过千万美元的A轮融资以来，耐能已经获得了三次不同规模的资金注入，其中包括2018年的1800万美元A1轮融资。这意味着短短几年时间内，耐能就成功吸引了超过6800万美元的投资额，其每一轮融资金额都在逐渐增加。
对于未来计划，耐能表示，将继续加大对终端AI芯片与解决方案研发的投入，并预计将在2020年第二季度推出其第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC。这款芯片将提供更高性能，以满足智慧城市、智慧金融、智能交通等领域的大规模应用需求。此外，根据产品路线图，还将推出KL530以及KL330两款新型芯片。
谭载文，他是维港投资的一位高级管理人员，对此次投资表示乐观。他认为，由于其高性能、高效率和低成本特点，加上不断增长的人机交互需求，耐能有望成为市场竞争力强的一个重要玩家。
值得注意的是，在2019年5月份时，耐能发布了一款物联网专用AI SoC——KL520，这项技术通过动态存储DMA（Dynamic Memory Assessment）来克服传统AI芯片面临的问题，使其更加实用。该产品已被应用到多个场景，如智能门锁、网络摄像机等设备中。
然而，一则来自美国《财富》杂志报道披露了一个令人震惊的事实：一种特制3D面具可以轻松欺骗包括支付宝和微信等多个人脸识别支付系统，从而进行购物支付。在接受采访时，该团队还声称，他们使用相同的手段甚至进入中国火车站。但是，该公司并未进一步回应这一事件的情况。
