。记者马悦然报道，从2024年开始，沪锡主力合约期货展现出强劲的上行趋势，近半个多月时间里持续保持快速增长。市场分析认为，这种情况主要得益于半导体市场周期性复苏对原料锡需求的持续增加，以及新兴领域对锡的高速增长需求。此外，一季度供应可能会在全年的最紧张时期出现，这一背景下，在需求增速高于产量增量的情况下，市场对于2024年锡价持乐观态度。
国投安信期货有色首席肖静指出：“2024年锡价震荡走高是大概率事件。”他解释说，尽管在2023年整体价格变动偏稳，但全球较大矿损及中国消费支撑成为利好，大幅降低了半导体触底周期的拖累，使得锡价“扛过了”明显库存上涨压力，同时国内上游产业链也消耗了累积的精矿库存。在这样的背景下，当传统电子周期回归正增长，并且消费高增速潜力或将超过供应带来的增量时，全局库存趋向去化，将推动锡价震荡上涨。
中信期货研究所有色与新材料组首席研究员沈照明则从消费结构角度进行分析。他指出，从消费结构来看，锡焊料是 锡的大部分消费领域，其中约85%应用于半导体产业。全球半导体销售额和 锫价之间存在显著正相关关系。
当前，半导体市场正在逐渐回暖。沈照明表示，由于11月中国和全球半导体销售额都出现了明显增长——11月全球销售额约480亿美元同比增长5.5%，为自2022年9月以来首次同比转正；而中国11月销售额145亿美元同比增长7.8%，也是自2022年7月以来的首次同比转正——这两项数据均显示了行业景气度加强，对价格上行具有助推作用。此外，即使在不景气的一些地区，如智能手机、个人电脑等产品需求减弱的情况下，也有一些分立器件营收仍旧达到了5.8%的增速，这表明电气化发展对含有金属元素如铅、镉等金属产品（如印刷电路板）的持续推动使其价值被广泛认可。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测认为，虽然2023年的全球半導體市場營收預計將會較2019低約10.6%，但已經開始從衰退中恢復，並預計到 2030 年之前將會達到前所未有的水平。而美国 半導體業協會（SIA）則認為截至 10 月底，全世界對於芯片產品の需求已連續八個月顯著地增加，這意味著對於晶片品質要求越來越高，而此類品質提升需要更先進、高性能晶片技術支持，而這種技術就依賴於大量用於製造晶片所需金屬原料，比如銅、鋁和銅-鈀合金等物质。
随着终端产品多样性日渐加强以及新的应用场景不断涌现，如智能家居、新能源汽车等领域，对金属元素产品尤其是铜、铝和其他用于制造电子元件材料的商品生产商提供了一定的保障。这方面的一个例子就是即便是在过去几年的智能手机销量放缓之后，以苹果公司为代表的一些科技巨头继续投资研发新技术，以确保它们能够维持竞争优势并适应不断变化的人口习惯和环境政策。这类行为直接影响到那些生产这些元件所需关键资源—例如钨硼酸盐—企业给予他们更多购买力的机会，因为他们需要为了满足客户订单而扩大产能。
因此，无论是在短期内还是长远来看，都可以预见该行业将会继续保持一定程度上的稳定性，并且随着各国政府提出的环保法规变得更加严格，它们寻求替代品或者改进技术以减少对环境造成负面影响，因此，该行业对于某些特定类型化学品及其配方使用会有一个重要性的升级效应，最终导致该行业产生更多收入流入。这一切都反映在当今经济环境中的各种激烈竞争中，它们通过创新解决方案并利用本地资源，为提高生产效率做出了贠献，同时还能够帮助小型企业进入国际市场，让不同规模的小型企业获得最大限度地实现自身目标。
