在芯片行业的竞争中，制程与良率各自扮演着重要角色。IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破，引发了业界对5nm处理器市场化以及3nm工艺的关注。三星和台积电也正在推进自己的下一代晶体管类型全栅极（GAA）FET和FinFET扩展到3nm，然后是纳米片FET。
先进制程一直是芯片巨头竞争的焦点，因为它代表了技术领先性、性能和功耗之间的平衡。但更重要的是良率，它直接影响到了芯片成本。1%的良率意味着1.5亿美元净利润，是芯片顺利量产不可或缺的一环。
提升良率对于芯片企业来说非常关键，因为它直接关系到产品合格率。一颗好的晶圆可以产生更多可销售的芯片，从而降低成本提高效益。然而，不同公司有不同的标准，没有统一的参考线，只能通过实际数据来评估。
除了经济角度，提升良率还可以视为摩尔定律延续。在过去，由于集成电路上可容纳晶体管数目的增加，一年两次，每增加一次性能翻倍或价格减半，但这并非自然科学定律，而是一种经济规则。在现今这个阶段，不仅仅是晶体管微缩，还包括优化电路设计、系统算法以及异构集成，这些都被纳入“超越摩尔”（More than Moore）的范畴中。
因此，对于那些认为研发先进制程怪路径的人来说，将提升良率作为核心目标可能更加实际有效。这不仅符合内循环政策，而且在产业链发展和国家安全方面至关重要，因为半导体是一个赢家通吃的领域，落后将面临死亡之路。而对于那些坚持研发先进制程的人，他们正参与一个终身自我较量，其结果决定了他们在市场地位上的位置，并保障了民生安全，即便这种挑战充满困难，也催人振奋。
