在芯片概念股的星辰大海中，制程与良率是两颗璀璨的明珠，它们谁才是推动这片天地竞赛前行的底牌？五月初，IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破，这一消息如同晴空裂开的一道光芒，照亮了业界对5nm处理器已经大规模市场化这一现实。同时，也提醒着那些追求下一轮制程竞赛的巨头们：三星即将推出的3nm工艺将基于全栅极（GAA）FET，而台积电也计划将FinFET扩展到3nm，然后再迈向2024年的2nm纳米片FET。
一直以来，芯片厂商都将先进制程作为竞争的焦点，一方面，他们力图实现功耗、性能和面积（PPA）的平衡，以此来维持摩尔定律所规定的一切；另一方面，由于节点命名规则变得越来越混乱，这些先进制程逐渐演变为厂商营销策略中的重要组成部分。但更先进的制程长期以来代表着技术领先性，以及更高的性能和更低的功耗，因此它在外界眼中始终保持着神秘而吸引人的色彩。
然而，更深入探究，我们会发现，在这个充满挑战与机遇的大舞台上，虽然先进制程对于芯片巨头而言至关重要，但并非唯一被重视的地方。正如IBM 2nm距离真正量产还需大约两年时间，与研发这些先进制程相比，还有一个同样重要且容易被忽视的问题——芯片良率。
1%的小幅提升可能意味着1.5亿美元净利润，而顺利量产成了每个芯片制造者必经之路。在新节点诞生的过程中，从研发到后续验证，再到风险试产，最终达到一定标准才能正式进入市场。这一切都是为了确保那最终投放市场的是质量上乘、效率高效、高品质可靠性的产品。
“通常情况下，如果良率达到了85%以上，那么就可以顺利进行量产。”中国企业众壹云创始人之一李海俊告诉雷锋网，“不过，并不是所有公司都认同这个标准，每家公司都会根据自己的实际情况设定不同的合格线。而除了良率，还需要考虑良率的一致性。”
不同类型的心脏部件设计以及制造流程，都会影响最终产品符合要求的情况。“一般来说，对于手机这样的消费级产品，其生产批次很大，所以要求较高。”普迪飞半导体资深技术总监王健补充说，“但对于汽车或航空等特殊用途设备，则可能会有更加严格甚至独特化的地标指标。”
这里，我们必须澄清一点：尽管较低的芯片良率可能会导致一些问题，但它并不直接决定最终产品是否合格。“在制造过程中，无论如何都会有一些不确定因素出现。”王健解释道，“这些因素包括流程缺陷、环境中的颗粒物、工艺波动等，只要生产出来的是符合预期指标，那么就是好的.”
那么，我们又该如何看待这两个关键指标之间微妙的情感纠葛呢？从经济角度出发，当我们把握住提高整个产业链效益的手段时，可以认为提升芯片良率是一种延伸摩尔定律的手段。当然，这并不是简单地让我们的晶体管数量增加或者价格降低，而是在成本控制和创新算法优化之间找到新的平衡点。
无论是在传统意义上的集成电路发展还是当今科技领域内关于异构集成系统研究，都揭示了这一观点：“摩尔定律具有高度抽象性，它包含了一些经济成本方面考虑……”王健这样阐述，他继续说道：“整个行业通过不断核算和控制每个细分环节，将其转换为指导性的工作。”
因此，在超越摩尔定律之后，即便不再只是晶体管微缩，而且是通过优化电路设计、系统算法以及异构集成，同时提升非最先进层面的芯片 良率，也可以被看作是对原有定义的一个延续——一种既能适应未来需求，又能减少成本压力的方式。
如果我们把这一逻辑应用回去，就可以看到，不仅仅是为了追赶那些精英队伍，而更多时候，是为了确保自己能够稳步前行，不断向更高水平迈进。在这种情形下，加强内部管理和提升整体效益显得尤为必要，因为这是赢者通吃游戏里的生存之道。
