在IBM宣布2nm工艺制程技术突破的背景下，芯片巨头们正处于制程竞赛的新一轮。三星计划推出3nm工艺，台积电则将FinFET扩展到3nm，并预计2024年左右迁移到2nm纳米片FET。尽管先进制程至关重要，但良率同样不可或缺。
良率对芯片厂商而言意味着净利润，而高良率能够确保产品质量和用户体验。然而，没有统一的标准来衡量良率，每家公司都有自己的认定标准。此外，封装测试也会影响产品合格率，而这与芯片制造流程中的不确定因素、环境污染等因素有关。
提升芯片良率可以视为摩尔定律的延续，不仅可以降低成本，还能提高产品性能和可靠性。在经济角度上，提高良率是通过更低成本实现更好产品的一个途径。而非最先进制程上进一步提升良率，也被视为超越摩尔定律（More than Moore）的实践。
然而，将提升芯片良率视为摩尔定律延伸前提是，它并不直接决定晶圆厂是否进入下一代工艺研发。这也是为什么同时研发多个工艺节点成为可能。在比拼性价比时，李海俊认为提升芯片 良率更加实际有效，因为它符合内循环政策引导，并且在当前大部分学者看来，更符合未来发展方向。
总之，在竞争激烈的半导体行业中，无论是追求先进制程还是提升芯片 良率，都是一场终身自我较量，这不仅关系到市场地位和民生安全，也是催人振奋的一段旅程。
