新思科技推出业界首个硅生命周期管理平台，开启芯片全生命周期优化新篇章
在半导体行业的高速发展中，数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台成为了提高效率和质量的关键工具。新思科技近日正式推出其市场领先的Fusion Design（融合设计）工具与SLM平台紧密结合，将为SoC团队及其客户提供全新的视角和能力。
此举旨在扩大公司在整个设计生命周期中的行业领导地位，为电子系统复杂性和性能下降带来的挑战提供解决方案。SLM平台能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化，确保始终获得最佳结果。
“半导体行业现在有机会进一步利用其产品和技术的经验性数据，以实现整个电子价值链高效率，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们可带来一系列改变游戏规则的优化功能，并将其扩展到IC设计、生产和部署整个生命循环。”
市场调研机构Semico Research Corp ASIC和SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投入，这不仅止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造与使用过程。”
通过访问设备在整个芯片生命循环中的数据并进行针对性分析以实现持续反馈与优化，这将为各行业系统公司面临的一些质量安全挑战提供更有效途径。此次发布了完整创新路线图，基于两个基本原则：尽可能多收集相关有用数据，并在其生命循环中进行深入分析，以获得用于改进活动见解。
第一个原则是基于已经从测试工程中获得数据，从而了解芯片运行情况，并广泛测量目标活动环境条件。第二个原则是应用目标分析引擎处理可用的芯片数据，以实现半导体生命周期各个阶段优化，从包括但不限于设计实施制造、生产测试调试现场最终运行等全部流程。
总之，全面的硅基系统开发运行维护问题解决方案至关重要，其中包括性能功率改进等关键应用领域潜能收益成本节省巨大。在这场赛道上，每一步都必须精心规划以保证成功，而SLM平台正成为这一旅程上的不可或缺伙伴。
