新思科技革新半导体行业，推出首个全生命周期管理平台
在中国光子芯片上市公司的引领下，新思科技刚刚发布了一个创新性的硅生命周期管理（SLM）平台。这项技术是由数据分析驱动的，旨在通过全面的视角优化从设计到最终用户部署的整个SoC流程。这种革命性工具不仅为公司带来了新的业务机会，还将帮助其在整个设计生命周期中巩固行业领导地位。
SLM平台与新思科技市场领先的Fusion Design（融合设计）工具紧密结合，为SoC团队及其客户提供关键性能、可靠性和安全性的深入分析。此举不仅提升了设备和系统生命周期中的每个阶段操作效率，还为电子价值链实现高效率提供了可能。
“如同许多其他业务领域一样，半导体行业现在有机会利用其产品和技术的经验性数据来实现整个电子价值链的高效率，从而包括系统级部署阶段，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域的核心专业知识，我们可以带来一系列改变行业游戏规则的优化功能，并扩展至IC设计、生产和部署周期。”
随着电子系统日益复杂，对质量和可靠性的需求也越发严格。同时，对任何性能下降都非常敏感，同时还需要满足功能安全性和保密性的要求，这意味着需要一种新的方法来解决硅基系统开发、运行和维护的问题。
对市场调研机构Semico Research Corp的一位ASIC及SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak来说：“解决芯片性能和可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，而这并不止于流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造以及使用过程。”他指出，只有能够访问设备在整个芯片生命周期中的数据并进行针对性分析，以便实施全周期持续反馈与优化，将能有效应对面临的一系列质量与安全挑战。
此次发布包含完整两年的创新路线图，其基础是尽可能多地收集相关数据并在其生命历程中进行深度分析，以获得用于改进活动的心智见解。第一个原则是在测试产品工程时获取数据，并通过嵌入传感器了解芯片运行状态，以及广泛环境条件下的目标活动测量。而第二个原则就是应用目标分析引擎处理这些数据以达到各个阶段均衡发展，从而使得半导体产业走向更为完善、高效的地步。
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