在IBM宣布2nm工艺制程技术突破的背景下，芯片巨头们正处于制程竞赛的新一轮。三星计划推出3nm工艺，台积电则计划迁移到2nm纳米片FET。这场竞赛似乎只关注先进制程，但事实上，更先进的制程代表了技术领先性和性能/功耗/面积（PPA）的平衡。不过，这并不意味着良率不重要。良率决定了芯片是否可用于量产，而1%的提高可能意味着每年1.5亿美元净利润。
新节点诞生的过程包括前期研发和后期工厂验证。在风险试产中逐渐提升良率，达到一定标准后才能正式量产。通常而言，85%以上是合格生产的标志，但这个数值并不是一个固定的标准，每个公司都有自己的认定标准。
不同产品和设计要求不同的制造流程，因此没有统一的标准。消费级产品如手机需要高良率，而汽车或航空等产品则可能采用更复杂、严格指标要求但较低良率的制造流程。
尽管较低良率可能影响最终成品，但它与产品合格率不同。“芯片制造过程中会引入各种不确定因素”，最终产生的一些不确定性就是良率。而“产品合格率”是质量概念，即卖出的好品比失效品多，这主要取决于封装工厂的技术和管理水平。
对于企业来说，芯片 良率直接反映了投放到市场中的可出售比例，因此对成本也有直接影响。“从评估整个成本角度来讲，良率是一个非常重要的指标”，王健说，“直接来说，良率直接影响到最终实际成本。”
提升芯片 良率可以视为摩尔定律延续，因为它可以通过更低成本实现更好的产品。此外，它也被视为经济定律，不仅包含物理特性，还涉及经济成本方面考虑。
虽然提升 良 率可以作为摩尔定律延续，但这并不意味着研发先进制程就无意义。大部分智能应用场景所需芯片可能连28nm都用不到，所以并不需要5nm以下晶体管，也就不需要花费上亿美金开发先进制程。但站在产业链发展和国家利益看待，则必须继续研发，以避免落后只能死路一条。这场自我较量将持续进行。
