手机处理器十大排名：制程与良率的竞赛底牌
五月初，IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破，这一消息在半导体行业引发了一番热议。它提醒了我们5nm处理器已经大规模市场化，而芯片巨头们正迈向下一轮制程竞赛：三星即将推出的3nm工艺将基于全栅极（GAA）FET，台积电也计划将FinFET扩展到3nm，然后到2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。
一直以来，芯片巨头都把先进制程作为竞争的目标。他们追求功耗、性能和面积（PPA）的平衡，并通过营销策略来混淆节点命名规则。但更先进的制程代表着技术领先性，以及更高的性能和更低的功耗，因此备受关注。
然而，更重要的是良率。在IBM 2nm距离真正量产还需大约两年时间，与先进制程同等重要的是良率。1%的小提升意味着1.5亿美元净利润，是芯片顺利量产不可或缺的一部分。
通常而言，一款新产品要进入市场需要经过前期研发和后期工厂验证，在风险试产中逐渐提升良率，只有达到一定标准才能正式量产。一般而言，要达到85%以上才算是合格，但这个数字并不是一个固定的参考线，每家公司对此有不同的认定标准。此外，还要看良率的一致性。
不同公司、不同的产品与设计不尽相同，没有放之四海而皆准的统一标准。而对于消费级产品来说，其制造流程相对简单，质量要求相对较低；但对于汽车、航空等芯片产品，其制造流程中会做一些特定的改进，复杂程度加上更加严格的指标和要求，使得其最终良率会比消费类低，同时售价也相应高一些。
虽然较低的芯片良率可能会影响最终成品的情况，但它与产品合格率有所区别。“我所理解的产品合格率，是一个质量概念，即卖出去的良品失效比例。”陈一解释道，“这主要取决于封装工厂的手段和管理水平。”
总结来说，如果按芯片制造流程来分，芯片设计决定 良率，而封装测试决定最终生产出来的大批量商品是否符合质量标准。因此，对于每家企业来说，不仅要追求先进制程，还必须重视提高样本出货数量，即提高样本出货好的比例，这直接关系到成本控制以及长远发展战略。
提升样本出货数量可以被视为摩尔定律的一个延续，它不仅是经济上的考量，也是科技发展的一种方式。在非最先进制过程中进一步提升样本出货数量，可以被认为是在超越摩尔定律之外寻找新的增长点，比如优化电路设计、系统算法以及异构集成等方法。
尽管如此，将提升样本出货数量视为摩尔定律延伸前提条件是，该项工作并不直接决定晶圆厂是否进入下一代工艺研发开发。这也是为什么晶圆厂在公布技术路线图时，有时候会同时研发多个不同节点的情况，因为它们在挑战制作极限上不断努力。
从经济角度来看，如果只考虑成本的话，那么提升样本出货数量似乎是一个更加实际有效的手段，因为它减少了因坏品导致额外成本。而且，从目前学者们主张内循环政策指导这一方向来看，他们支持这样的方向认为符合国家政策引导需求。不过，从产业链发展及国家安全角度来看，则不能忽视研究新设备和材料，以保持竞争力并防止落后地位的事实挑战。这场自我较量持续进行，为未来提供动力与方向。
