在2023年，28纳米芯片国产光刻机的研发引发了行业内外的广泛关注。IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破，这一消息提醒了业界5nm处理器已经进入大规模市场化阶段，芯片巨头们正在向下一个制程竞赛迈进：三星计划推出3nm工艺，将采用全栅极（GAA）FET，而台积电则计划将FinFET扩展到3nm，然后再迁移到2nm的纳米片FET。
长期以来，先进制程一直是芯片厂商竞争的焦点之一，它不仅代表着技术的领先性，也意味着更高性能和更低功耗。但是，并非只有先进制程才是评判标准，良率同样重要。1%的良率可以带来1.5亿美元净利润，因此它成为了从实验室到量产必经之路的一个关键指标。
提升良率对于芯片企业来说至关重要，因为它直接影响成本。一颗合格的芯片可以避免因为质量问题而导致的一系列后续成本。而对于半导体材料厂商Entegris执行副总裁及首席运营官Todd Edlund所言，对于3D NAND晶圆厂而言，一%的良率提高可能意味着每年1.1亿美元净利润；对于逻辑晶圆厂而言，则可能达到1.5亿美元。
然而，不同公司、不同产品与设计标准不同，没有统一标准。王健指出，即便是在消费级产品中，如手机，其制造流程相对简单，但仍然需要严格控制品质，以确保良率。而复杂产品如汽车或航空电子设备，其制造流程更加复杂，要求也更为严格，因此其最终良率会比消费类低，但售价也相应较高。
摩尔定律虽然曾被视作集成电路发展不可动摇的地基，但现在已被认为是一种经济定律。在当前情况下，用更低成本做出更好的产品成为推动摩尔定律发展前行方向。此外，大部分学者赞同提升良率作为一种实际有效的手段，更符合国家政策引导下的内循环需求。
尽管如此，从经济角度看，研发先进制过程中的挑战依旧存在。大约20年前，当PPA（功耗、性能和面积）的评估方法不够全面时，就开始加入其他标准，如成本、时间和可靠性。这正反映出了提升良率与研发新工艺节点之间竞争关系，以及它们如何共同塑造半导体产业未来走向。
