在芯片行业的竞争中，制程与良率两者谁才是决定胜负的关键？IBM最新的2nm工艺制程技术突破引发了热议，提醒我们5nm处理器已经进入大规模市场，而芯片巨头们正迈向下一轮制程竞赛。三星宣布其即将推出的3nm工艺将采用全栅极FET晶体管类型，而台积电则计划将FinFET扩展到3nm，并在2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。
先进制程一直是芯片厂商争夺的焦点，它不仅代表着技术领先性，还能带来更高性能和更低功耗。但除了制程之外，良率同样是一个重要的评判标准。1%的小提升就能带来1.5亿美元净利润，这对于成功量产来说至关重要。
从新节点诞生的整个过程可以看出，研发、验证和风险试产都是必不可少的一部分。在这个过程中，良率是衡量产品质量的一个关键指标。通常情况下，只有达到85%以上才能顺利进入量产阶段，但这并不是一个固定的标准，每个公司都有自己的认定标准。
除了良率，还需要考虑良率的一致性。不同的公司、不同的产品设计都不尽相同，没有统一的标准。不过，无论如何，一般而言手机等消费级产品因为数量众多，因此要求较高；而汽车、航空等应用场景则可能对制造流程提出更加严格的要求，从而影响最终的良率和售价。
虽然较低的芯片良率可能会影响最终成品，但它与产品合格率不同。“每颗芯片都会有一些不确定性”，“如果这些指标没有达成，就无法正常交付”。“因此，最终正常生产出的比例就是我们的好坏”。封装测试也是一个非常重要的问题，因为它直接关系到卖出去后是否能够正常使用。
总结来说，对于芯片企业来说，“好的设备成本取决于你的设备损坏速度”。也就是说，如果你生产出来的大部分都是好的，那么每颗好的设备所需支付的心智资源就会减少。这意味着提高有效设备比例可以直接降低实际成本，也就是说，在经济上讲，更高效地制作更多可用的设备是一种非常实用且有效的手段。而这一点，可以被视为摩尔定律延续，即使摩尔定律本身并非自然科学法则，而是一个经济原理，用以指导集成电路行业发展方向。
然而，有些人认为研发先进制程并不那么实际，因为开发3nm或5nm器件需要花费数十亿美元，而且成功概率也不一定很高。而相反，将精力投入提高现有的制造流程效益（尤其是在那些并不需要超前技术的情况下）似乎更加明智。但另一方面，在国家战略层面以及市场地位争夺上，不断推动半导体技术进步显得尤为必要。这场自我挑战不仅考验着业界创新能力，也迫使它们不断寻求新的方法来保持竞争力。
