在IBM宣布2nm工艺制程技术突破的背景下，中国芯片产业正处于激烈竞争的时期。三星和台积电也正在推进3nm和2nm工艺的研发，这些都被视为技术领先性和性能提升的象征。但是，良率同样重要，它直接关系到芯片成本和产品质量。
良率对于芯片厂商而言是一个严肃的问题。一般来说，新节点需要经过风险试产阶段逐渐提升良率，但低良率不仅意味着亏损，也代表劣质低效。因此，提高良率成为工业界追求的一个目标。
然而，不同公司、不同产品设计标准不同，没有统一的参考线。消费级产品通常要求较高的良率，而复杂制造流程中的汽车或航空等芯片可能会有更低但更加严格的指标。这使得没有一个放之四海而皆准的标准。
尽管如此，对于提高 良率与研发先进制程哪一种路径性价比更高，一致的声音是前者更加实际有效。大部分智能应用场景所需的是28nm以下甚至更大的工艺，因此花费上亿美金开发5nm以下工艺并不必要。此外，即使花了很多钱做出来概率依然很低，这也是一个让人绝望的情况。而提高芯片良率则符合内循环政策引导，更符合现实情况。
在国家利益与市场地位争夺中，半导体行业虽然充满挑战，但催人振奋。在这个自我较量中，无论是先进制程还是高度优化制作过程，都在展现出工业界对未来发展无限憧憬。
