新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个数据驱动平台
在2022年，全球芯片市场的前十大龙头企业如同星辰大海中的璀璨明珠，而新思科技则是这片海洋中的一颗引领潮流的璀璨之星。公司近日宣布推出了一款革命性的硅生命周期管理（SLM）平台，这项创新成果将彻底改变行业内对SoC从设计到部署全程的管理方式。
SLM平台与新思科技旗下市场领导者级别的Fusion Design工具紧密结合，为整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性的深度分析。这一技术突破为SoC团队及其客户带来了全新的视角，使其能够在设备和系统生命期的每个阶段实现优化操作，从而提升效率。
“半导体行业正处于利用产品和技术经验性数据以实现电子价值链高效率的大趋势，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们将通过SLM平台为整个IC设计、生产和部署周期带来游戏规则变革。”
随着电子系统复杂性不断增加，对质量和可靠性的要求也日益提高，同时需要满足性能下降容忍度极低以及功能安全性和保密性的挑战。要解决这些问题，必须采用一种全新的方法来开发、运行并维护硅基系统。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC及SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，并不止于流片。这需要一种全新的方法研究IC设计、制造与使用过程。”
此次发布的SLM平台包含未来两年的完整创新路线图，该路线图建立在两个基本原则：尽可能多地收集每个芯片相关有用数据，并在其整个生命周期中进行分析，以获得改进芯片与系统活动所需见解。此外，还包括嵌入传感器深入了解运行情况，以及应用目标分析引擎处理所有可用数据以实现各阶段优化。
通过这一系列措施，新思科技不仅拓宽了自身在整个人类生命循环中的影响力，也为未来的半导体发展开辟了广阔天地。
