在IBM宣布2nm工艺制程技术突破的背景下，芯片巨头们正处于新一轮制程竞赛中。三星计划推出基于全栅极FET的3nm工艺，而台积电则计划将FinFET扩展到3nm，并预计在2024年左右迁移到2nm纳米片FET。这种先进制程被视为技术领先性和更高性能、更低功耗的象征，但并非唯一重要评判标准。
良率同样是衡量芯片质量的关键指标。1%的良率意味着1.5亿美元净利润，是从实验室到量产过程中的必经之路。在实际操作中，新节点诞生的完整过程需要经过前期研发和后期工厂验证，在风险试产阶段逐渐提升良率，达到一定标准后才能正式量产。
“通常而言，良率要达到85%以上才能顺利量产。”中国企业众壹云创始人之一李海俊告诉雷锋网。但是，这个数字并不是一个标准参考线，每家公司都有自己的认定标准。“不同公司、不同的产品与设计不尽相同，没有放之四海而皆准的统一标准。”
提升芯片良率不仅可以提高产品质量，还能直接影响成本。对于3D NAND晶圆厂来说，1%的良率提高可能意味着每年1.1亿美元的净利润；对于尖端逻辑晶圆厂来说，则可能达到1.5亿美元。这使得提升芯片良率成为摩尔定律延续的一种方式，因为它涉及到了经济成本方面的问题。
然而，将其视为摩尔定律延伸的一个前提是：芯片 良率多少并不直接决定晶圆厂是否进入下一代工艺研发。此外，对于一些应用场景，即便连28nm工艺也足够使用，也就不需要花费上亿美金开发先进制程。而且，有时候即便花了很多钱做出来概率依然很低，这是一个让人绝望的情形，所以提高芯片 良率更为实际有效。
总结起来，可以说的是，一场关于先进制程与好坏（或称为合格）度（良率）的竞赛正在进行。这场比赛既关乎市场地位争夺，也关系到民生安全。在这个自我较量中，每一步都充满挑战，但同时也是催人振奋。
