在2022年，芯片龙头股的竞赛更加激烈。IBM宣布其2nm工艺制程取得重大突破，引发了对5nm处理器大规模市场化和下一轮制程竞赛的关注。三星计划推出3nm工艺，台积电则计划将FinFET扩展到3nm，然后迁移到2nm纳米片FET。
先进制程一直是芯片巨头们争夺的焦点，不仅因为它代表技术的领先性和性能、功耗以及面积（PPA）的平衡，而且也因为它成为了厂商营销策略的一部分。但更先进的制程并非唯一重要评判标准。良率同样是一个至关重要的问题，它直接影响芯片成本，并且对于外界而言，也是一种技术实现与可靠性的象征。
一般而言，新节点诞生的完整过程需要经过前期研发和后期工厂验证，在风险试产中逐渐提升良率，只有达到一定标准才能正式量产进入市场。“通常而言良率要达到85%以上才能顺利量产”，李海俊告诉雷锋网，“低良率不仅意味着亏损，也代表劣质低效。”
不过，85%并不被视为一个固定的参考线，每个公司都有自己不同的认定标准。“除了良率，还要看良率的一致性。”王健说。在消费级产品中，如手机，其量大、良率高；而在汽车或航空等应用中，由于制造流程复杂，其最终 良率会比消费类低，但售价相应高一些。
“虽然较低的芯片良率可能会影响最终成品情况，但芯片良率与产品合格率有所区别。”王健解释道，“在制造过程中会引入各种各样的不确定因素，最终生产出来的产品会有一些不确定性，最终的产品不满足这些指标就没办法正常交付。”
好的产品合格比例，即卖出去的商品失效比例，这是对封装工厂质量考核的一个重要指标。“如果按芯片制造流程来分，芯片设计决定了好坏，而封装测试决定了是否能正常交付。”陈一解释道。
因此，对于晶圆制造来说，一颗成功生产出的半导体才算真正值得庆祝。这一点对于每个人来说都非常关键，因为这关系到我们日常生活中的许多电子设备——我们的手机、电脑、甚至汽车——它们都是依赖于这种精密工程制作出来的小小晶体心脏。
然而，有些人认为提升这个数字不是通过简单地提高每一步加工步骤上的精度，而是通过改变整个系统，以确保任何问题都不再发生。而另一些人则认为这是一个不断挑战自我，从未停止过的人类追求卓越的心理状态，他们相信只要继续努力，就总能找到解决方案，让我们能够生产出更好的晶体心脏，更好的半导体组件。
无论如何，这场关于如何提高晶圆制造质量并让更多半导体变得可用的是一种极其复杂和具有挑战性的战斗。但正如很多科技爱好者所愿意承担这一挑战一样，我们也知道这一切都是为了让我们的世界变得更加智能化，更方便地连接彼此。
