在IBM宣布2nm工艺制程技术突破的背景下，中国芯片制造水平的现状再次受到关注。随着5nm处理器的大规模市场化，全球芯片巨头们正迈向下一轮制程竞赛。三星计划推出3nm工艺，而台积电则将FinFET扩展到3nm，并计划2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。
先进制程一直是芯片制造商争夺的焦点，但它并非唯一重要的评判标准。良率同样至关重要，因为1%的小提升可以带来1.5亿美元净利润。这意味着良率对芯片厂商而言，是一个决定性因素，它直接影响成本和产品质量。
新节点从研发到量产是一个复杂过程，需要经过前期研发和后期工厂验证。在风险试产阶段逐渐提升良率，最终达到一定标准才能正式量产进入市场。通常情况下，85%以上的良率才被认为是足够用于量产，但这一数字并不是固定的，每个公司都有自己的标准。此外，不同产品与设计也会有不同的要求，没有统一标准。
提高芯片良率不仅关系到成本，也是摩尔定律延伸的一种方式，即使在非最先进制程上也可以通过优化电路设计、系统算法以及异构集成来进一步提升性能。这种视角让我们看到，在追求更高性能和更低功耗时，提高良率是一条实际有效且经济合理的路径。
然而，这并不意味着研发先进制程就没有意义。对于半导体行业而言，先进制程代表了技术领先性和创新能力，是保持竞争力的关键。而且，从国家利益和产业链发展角度看，对于未来可能出现的问题进行预防和准备也是必要的投资之一。
总之，在当前半导体行业竞争激烈的情况下，无论是在追求更高性能还是降低成本方面，都必须同时考虑两者的权衡。一方面要不断推动技术创新，以保持领先地位；另一方面，要关注每颗芯片生产出来是否都是合格品，以确保产品质量和客户满意度。这场自我较量，将继续成为全球芯片厂商永恒的话题。
