新思科技革新芯片生命周期管理，推出首个数据驱动平台
在电子系统日益复杂的时代，确保芯片从设计到部署的每个环节都能高效运行已成为行业共识。新思科技紧跟这一趋势，以其业界首创的硅生命周期管理（SLM）平台为王牌，旨在提升整个设计生命周期的表现。
这个创新平台与市场领先的Fusion Design工具紧密集成，为SoC团队及其客户提供全新的视角和操作能力。在设备和系统生命周期中，每一阶段都能实现优化，使得数据分析不再局限于单一阶段，而是贯穿整个周期，从而带来更深远的影响。
“半导体行业正处于利用产品和技术经验性数据实现电子价值链高效率的大好时期，”新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示，“基于我们在IC设计领域核心专业知识，我们SLM平台将引入改变游戏规则的优化功能，并将其扩展至IC设计、生产和部署全周期。”
随着性能下降容忍度减少且安全性要求升高，对于解决硅基系统开发、运行及维护问题，一种全新的方法变得迫切。关键应用领域如数据中心和网络等，在性能与功率上改进，将带来数十亿美元潜在收益及成本节省。
市场调研机构Semico Research Corp ASIC/SoC首席市场分析师Richard Wawrzyniak指出：“解决芯片性能与可靠性的关键问题涉及数十亿美元投资，不仅止步流片。这需要一种全新的方法来研究IC设计、制造与使用过程。”能够访问设备在芯片生命历中的数据并进行针对性分析以实施持续反馈与优化，将为面临半导体相关质量安全挑战提供有效途径。
新思科技SLM平台未来两年内包含完整创新路线图，其基础原则包括尽可能多收集各芯片相关有用数据，并对这些数据进行分析以获得改善芯片活动见解。此外，该平台还通过嵌入式传感器了解目标活动，以及应用目标分析引擎处理可用芯片信息以实现各个生命循环阶段优化。
