新思科技革新芯片生命周期管理，推出全球首个数据驱动的SLM平台
在硅之轮回的大师计划中，新思科技以其领先的Fusion Design工具为基石，将全方位优化SoC从设计到部署的每个环节。这种创新不仅提升了整个电子价值链的效率，更是将行业内对数据利用的火炬传递到了系统级部署。
"就像一场精心策划的人生旅程，SLM平台让我们能够深入理解每一个关键时刻，并在必要时进行调整和优化，以确保最佳结果。" 新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示。
随着电子系统日益复杂，质量与可靠性的挑战也随之加剧，而性能下降和安全性要求则越来越严格。为了应对这一挑战，我们需要一种全新的方法来开发、运行和维护硅基系统，这正是SLM平台致力于解决的问题。
市场调研机构Semico Research Corp的一名分析师Richard Wawrzyniak指出：“要想解决这些问题并带来数十亿美元的收益，我们必须拥抱全周期管理，从IC设计、制造到使用，每一步都需精准掌控。”
通过收集与每颗芯片相关的大量数据，以及在其整个生命周期中对这些数据进行深度分析，新思科技SLM平台提供了一种全新的视角，让SoC团队及其客户能更有效地实现各阶段优化操作。这不仅提高了设备和系统生命期中的生产效率，也为半导体行业带来了前所未有的变革力量。
此次发布的SLM平台预示着未来两年的创新愿景，其核心原则是最大限度地收集有用信息，并利用目标分析引擎在整个生命周期中不断反馈改进。在这个过程中，无论是在测试环境还是广泛应用场合，都能深入了解芯片行为，为技术发展奠定坚实基础。
作为行业内最具影响力的公司之一，新思科技不断探索如何将数据成果转化为实际行动，以满足快速变化的市场需求。这一次，他们成功打造出了一个革命性的工具，让我们期待它会如何改变我们的世界。
