2018年10月25日,LG伊诺特在上海举办了“热电半导体技术论坛”,聚集了300多位来自全球的专家、学者和业界人士。通过这次盛会,LG伊诺特展示了其在热电半导体领域的最新技术与应用实例,并展望了中国市场的巨大潜力。
LG伊诺特CEO朴钟硕、CTO权一根以及李亨仪博士等高层人物接受OFweek维科网的采访时表达了对中国市场深厚信心,并强调了公司为此做出的长期规划。通过本次论坛,LG伊诺特旨在推广其最新热电半导体技术,同时寻求合作机会,以激活中国热电半导体市场。
热电半导体利用帕尔帖效应和席贝克效应,可以实现温度控制不受外部环境影响,并具有环保再利用废热转化为电能的优势。这项创新性新技术由LG伊诺特自主研发,其纳米晶材料结构具有超细微结晶结构,为行业带来了新的发展方向。
随着全球环境问题日益严峻,对于节能减排和绿色生活方式需求不断增长,热电半导体正被视作一种革命性的解决方案。它可以应用于家用设备、车载系统及工业生产等多个领域,如无振动红酒柜、小冰箱等产品,以及车载通风座椅等。
未来,随着5G通信技术普及以及物联网(IoT)的快速发展,需要更加精确控制温度的场景将会增多,比如VR设备或可穿戴设备。因此,这些领域对于高性能、高效率且低噪声温控解决方案有很大的需求。而LG 伊诺特正致力于扩大其热电半导体模组在这些新兴市场中的应用范围,从而开辟更广阔的人机交互空间。