在2019年，两位图灵奖得主John L. Hennessy和David A. Patterson发表了一个长篇报告，展望未来十年将是计算机体系架构领域的“新的黄金十年”。这一年，架构创新、小芯片获得了更多的关注，从初创公司到巨头公司，从终端到云端，都有AI芯片相继推出。AI芯片市场的竞争变得更加激烈，但大都面临落地难题。
回顾2019年的AI芯片发展，6个关键词贯穿其中。展望2020年的AI芯片市场，4大趋势不容忽视。
六大关键词：
架构创新
两位图灵奖得主 John L. Hennessy 和 David A. Patterson 在报告中说，“计算机体系结构领域将迎来又一个黄金十年，就像20世纪80年代我们做研究那时一样，新的架构设计将会带来更低的成本，更优的能耗、安全和性能。” 雷锋网2019年采访英特尔任高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja M. Koduri时询问他是否同意两位图灵奖得主的观点时，他表示：“我百分之百认同未来十年是计算架構新黃金十年の觀點。在未來10年，我們將看到比過去50年多得多的建築優化與提升。” 他還表示：“通過軟體與硬體結合，我們可以讓摩爾定律的大幅提升變成10倍。”
对于AI芯片而言，架構創新的重要價值之一在於解決記憶體壁問題。AI芯片公司沒讓我們等太久，在2019年的5月耐能发布了具有創新性的物联网专用AI SoC，大型数据处理能力使其成为能够同时进行语音识别和视觉识别的一个平台。而耐能称为可重组的建筑能够让芯片像积木一样组合，以满足不同需求。
2. 专用加速器
AI芯片虽然主要以专用的加速器形式出现，但是随着技术不断进步，这些加速器也逐渐向通用性迈进。这一转变对于工业界来说是一种前所未有的机会，它允许企业通过集成NPU（神经网络处理单元）或其他专用的部件来提高性能，同时保持通用性，使产品更具商业价值。
3. Chiplet
Chiplet概念指的是小块模块化晶体管，这种模式可以极大的降低生产成本，并且提供高度可扩展性。在DARPA CHIPS项目中，该概念被广泛讨论，并由Intel Foveros以及AMD全新一代EPYC处理器采用。
4. 软硬融合
软件平台对于异构系统编程复杂性的解决方案至关重要。为了简化跨不同计算设备应用开发工作，一些厂商提出了一些标准，如Data Parallel C++++ (DPC++)，它基于C++并包含Kronos Group SYCL编程语言支持数据并行操作。
四大趋势：
芯 片规模效应：随着制造工艺继续缩小，将导致能源消耗减少，同时价格下降，为消费者带来更多便宜高效率的小型电子设备。
硬件-软件协同：软件平台与硬件之间紧密结合，将进一步推动人工智能技术发展，为各行业提供更多可能性。
云服务扩张：云服务正在不断壮大，其规模效应促使整个产业链向云端转移，加快技术更新换代速度，也为用户提供更加便捷、高效的地理位置无缝对接服务。
4. 开放合作共赢：由于科技日益复杂，每家公司都需要依赖于外部资源，因此开放合作模式愈发普遍，不仅促进知识共享，还可能形成全球范围内的人工智能生态系统，有利于快速实现突破。
综上所述，对于中国最强的是谁的问题，我们仍需等待时间给出答案。但无疑的是，无论哪个国家或企业掌握怎样的优势，他们都必须持续投资研发，以适应不断变化的人工智能时代。此外，与国际合作共赢也是必然选择，因为人工智能是一个全球性的问题，没有任何国家或企业能够独立完成所有任务。此路漫漫其修远兮！
