2023年，华为在芯片问题上迎来了转折点。面对激烈的市场竞争和技术挑战，我们回顾了2019年的六大关键词，并展望了2020年的四大趋势。这不仅是对过去十年AI芯片发展的回顾，也是对未来技术进步的深入思考。
首先，我们来看看2019年的六个关键词，它们贯穿了整个AI芯片领域：
架构创新：两位图灵奖得主John L. Hennessy和David A. Patterson预言了计算机体系架构将迎来“新的黄金十年”。这一预言在2019年得到了充分验证，多款AI专用SoC推出，如耐能、探境科技、清微智能等。
专用芯片：随着AI算法的不断进化，专用的加速器成为了行业趋势。Arm ML事业群商业与营销副总裁Dennis Laudick坚持认为最终市场需要的是通用加专用的NPU。
Chiplet：Chiplet技术允许通过先进集成技术将不同功能的裸片封装在一起，为异构系统带来了新的灵活性和机会。
软硬融合：软件平台变得至关重要，以简化跨不同计算架构应用开发工作。英特尔提出了oneAPI解决编程复杂性的挑战，而Arm则采用底层方式直接与CPU、GPU或NPU沟通。
展望到2020年，这四大趋势更加明确：
AI算法优化：随着算法不断完善，需求更多地向量处理器（GPU）和矩阵处理器（AI加速器）的性能提升而倾斜。
芯片多样性：除了传统的大型数据中心外，小型数据中心、小规模云服务提供商以及边缘计算设备也开始寻求更适合自己需求的小型、高效能耗比芯片解决方案。
硬件安全性增强：随着安全威胁日益严重，对于硬件安全性的要求越来越高。未来可能会看到更多针对硬件安全设计优化的产品出现。
生态系统协同发展：各主要厂商开始建立起自己的生态系统，从而实现软硬结合，为用户提供更加完整的一站式解决方案。
对于华为来说，在这些趋势下如何有效利用其资源，是一项重大挑战。但同时，也是一个巨大的机遇。在未来的岁月里，我们期待华为能够以其独特优势，不断创新，将自身打造成一个领跑者。此时此刻，让我们共同期待那一天，当华为彻底解决芯片问题，将再次成为全球科技界不可忽视的一员。
