Snapdragon 888：骁龙旗舰新贵
在最新一代智能手机中，Snapdragon 888以其出色的性能和能效比成为了许多制造商的首选。它采用了3nm工艺，集成了高通自家的X55基带模块，这使得它在5G网络下的表现卓越，同时也提供了更好的电池寿命。此外，它还配备了Adreno 660图形处理单元，可以流畅运行最具挑战性的游戏。
Exynos 2100：三星的自主力作
三星电子推出了Exynos 2100作为与高通竞争的一个重要产品。这款芯片同样搭载有5G基带，并且采用了先进的7nm工艺技术。它通过集成多个核心来提高系统效率，并且支持LPDDR5内存和UFS3.1存储设备，使得整体用户体验更加流畅。此外，Mali-G78 MP14图形处理单元也为游戏玩家提供了一定的乐趣。
Dimensity 1200：联发科的挑战者
联发科Dimensity系列一直以来都在不断提升自身能力，而Dimensity 1200正是这一系列中的一员。该芯片采用6nm工艺设计，内置TSMC生产的大型核和小核架构，以此来平衡性能和功耗。同时，它还具有4G/5G双模支持以及Mali-G77 MP9 GPU，为用户提供了一套全面的解决方案。
Kirin Mate40系列：华为最后的强势之举
在华为被美国制裁之前，他们推出了基于麒麟9000系列（即Kirin Mate40）的旗舰手机。在这些设备上使用的是基于ARM架构的天玑9000芯片组，该组件结合了8个核心并且实现了高速数据传输，同时拥有Mali-G78 GPU以供游戏使用。不过，由于美中关系紧张，这可能是华为在国际市场上最后一次展示自己顶级移动平台时机。
Apple A15 Bionic：苹果独特之处
苹果公司则选择走自己的路，在iPhone series中引入A15 Bionic芯片。这是一颗完全由苹果设计、制造并优化用于其产品的小核、大核混合结构CPU，以及一个四核心GPU。这使得A15 Bionic能够极大地减少延迟并保持高效率，同时利用iOS操作系统上的优化，也确保了最佳兼容性和可扩展性。但是，由于不开放源代码，所以其他厂商难以直接复制这项技术。
