中国移动启动GSE芯片合作伙伴招募计划：预计上亿元投资助推国产AI网络芯片技术进步，追踪国际领先者
9月4日消息（岳明）据来自中国移动研究院的官方通告显示，该单位正在进行最新一轮企业联合实验室合作伙伴的招募工作。本次项目将聚焦于6G超高速射频芯片、星载设备以及智算网络GSE交换芯片三个关键领域。其中，GSE交换芯片方向计划投入巨额资金，与合作伙伴共同开发高规格51.2T以上的适用于智算、通算、超算等场景的芯片产品。这不仅体现了中国移动加速关键技术产业化，为标准开放新型智算互联贡献“中国方案”的决心，也彰显了作为央企在“十四五”时期科技创新能力突破和实现科技自立自强使命担当。
企业联合实验室是中国移动与企业开展研发合作的重要平台。该机构将由中国移动研究院发起，并基于双方共享资源、共同管理成果并分享收益原则开展研发活动，以市场快速规模壮大的目标为导向。对于GSE交换芯片方向而言，基于对全调度以太技术积累，拟与国内领先转发芯片设计企业携手研发适用于智算等场景的产品，助力国产核心技术掌控力提升，从而实现数据中心从落后两代向前追赶一代。
目前产业发展趋势显示出AIDC驱动下51.2Tb/s正逐渐成为主流，而博通、思科和Nvidia已推出51.2T交换机产品，更高端102.4T也已问世，但国内仍需时间达到这一水平。
从分工角度来看，双方将各司其职。在需求分析及指标定义方面，由中国移动研究院牵头完成；架构设计方面，则由双方共同完成；攻关核心功能部分及协议开发由牵头单位负责；整合验证工作则是双方共担。此外，在测试性能调优、市场推广销售售前售后服务等环节也有明确分工。
值得注意的是，在2023年5月份，由十余家国内企业联合发布全调度以太网技术架构（GSE），此举标志着生态正式启航。而在成立时间上，比海外厂商主导的超级以太网联盟（UEC）要早。
过去一年中,GSE取得显著进展。8月份正式启动推进计划；9月发布业界首款原型系统；11月成立特设组并举行第一次会议。此外，还有近50家成员单位在快速推动GSE发展，其中包括全球运营商云服务提供商等，这些成就使得GSE成为与UEC平齐的一种智算中心解决方案组织。在完善体系层面上，从链路扩展到物理层同时构建完整运维系列，同时发布《新型智算中心以太网物理层安全架构》并宣布今年将开展中试阶段操作。
不仅在理论层面证明自身价值，在具体应用实践中，如哈尔滨万卡集群首次应用1.0版本，大幅提升GPU节点间通信效率，将通信占比缩短20%。
