芯片9月5日，随着PC和智能手机库存调整逐渐结束，市场需求复苏，台积电3nm芯片产线满载运行。数据显示，月产能从10万片逐步上升至约12.5万片。
英特尔、苹果、高通和联发科等客户的强劲需求推动了这一增长，他们自9月以来不断推出采用3nm芯片的新产品。每片3nm制程晶圆成本高达2万美元，该产品占台积电第二季度总收入的15%，达到31.4亿美元。
预计随着主要客户下半年加紧推出新产品，3nm芯片收入份额将大幅增长，使得台积电第三季度和全年的收入和毛利率超出预测。此外，对于高性能计算（HPC）和消费电子产品的激增也对台积电有所贡献。
英特尔推出了酷睿Ultra 200V系列，该系列采用台积电3nm工艺制造，并集成了新的E核、P核、Xe2 GPU架构、NPU 4以及图像处理单元(IPU)用于增强图形、AI计算和多媒体处理能力。
苹果计划在iPhone 16系列中全面采用3nm芯片，而联发科及高通则预计将在10月中旬及21-23日分别推出Dimensity 9400及骁龙8 Gen4芯片。这两家也是台积電重要客户之一。
市场调研机构估计未来7nm、5nm和3nm芯片将受益于笔记本电脑、智能手机以及AI芯片强劲需求，同时除了苹果等主要客户外，如AMD、新兴GPU厂商英伟达等也将为其收入增长做出贡献。预计今年第三季度收入环比增加超过11%，毛利率达到55.5%。
