半导体材料科学
半导体材料是现代电子产业的基石，它们在电学、光学和热力学等领域具有独特的性质。常见的半导体材料包括硅、锗和氮化镓（GaN）等。这些材料能够在一定条件下，表现出良好的导电性和绝缘性，从而被广泛应用于集成电路（IC）、太阳能电池、激光器以及其他高科技产品中。
集成电路设计
集成电路（IC）是由数千个或数亿个晶体管组合起来构建的小型化电子设备。它们可以用来实现各种复杂的逻辑功能，如数字信号处理、数据存储以及模拟信号处理。在集成电路设计过程中，工程师需要使用先进计算机辅助设计工具来优化布局和性能，同时确保芯片符合成本效益要求。
制程工艺
制程工艺是指制造半导体芯片所采用的生产流程。这一过程涉及多个步骤，包括晶圆切割、高温氧化、高度精密蚀刻等。在每一个步骤中，都有着极其严格的控制需求，以保证最终产品质量。此外，由于制程工艺不断进步，每代新技术都带来了更小尺寸更快速度的芯片。
微系统工程
微系统是一种将传统微电子技术与机械工程相结合，创造出具有高灵活性的智能系统。这些系统通常包含了传感器、放大器、小型机器人甚至药品分配装置等部件，这些都是通过集成在单块硅上进行精密加工后形成的小型元件。
电子包装与测试
完成制造后的半导体芯片需要通过适当的封装手段转换为可用于实际应用中的形式，这就是电子包装的一部分。而测试环节则对检测出问题并排除故障至关重要。这不仅涉及到硬件测试，也包括软件验证阶段，以确保整个产品线能够满足市场需求并提供最佳用户经验。
