这背后是英特尔、苹果、高通和联发科等主要客户的强劲需求在推动。这些客户自从进入9月以来，一直在推出采用3nm芯片的新产品。
每片3nm制程晶圆的成本接近2万美元，该产品的收入占台积电今年第二季度总收入的15%，约合31.4亿美元。随着主要客户今年下半年加紧推出新产品，预计3nm芯片的收入份额将大幅增长，台积电今年第三季度和全年的收入和毛利率预计也将超过此前的预测。
除了对高性能计算（HPC）的强劲需求外，台积电还看到了消费电子产品的激增。据报道，台积電5nm和4nm芯片的产能利用率自從今年年初以來也一直保持在100%。
比如，英特尔推出了采用台積電3nm芯片制造的酷睿Ultra 200V系列。这款平台中的控制芯片采用了最新通信标准，如Wi-Fi 7、蓝牙5.4、PCIe Gen5、PCIe Gen4和Thunderbolt 4等。此外，这款平台集成了新的Xe2 GPU架构、NPU 4和图像处理单元(IPU)，用于增强图形、AI计算和多媒体处理能力。
苹果仍然是该公司收入的大户。在推出采用3nm芯片的大量设备之后，比如MacBook、iPhone 15 Pro 和iPad Pro，以及即将发布全面采用3nm 芯片手机iPhone16系列之后，它们对于更先进技术的一贯追求让我们期待更多惊喜。
未来，不仅笔记本电脑、小型机服务器及各种智能终端依赖于高性能且低功耗的小尺寸晶体管，还有人工智能领域大量应用都需要这些尖端技术。而AMD、高通以及联发科等其他巨头也正考虑使用这种技术来优化其生产线，使得市场上对小尺寸晶体管需求不断增加，将会给予他们更多机会去扩展其业务范围并获取更大的市场份额。
尽管存在一定风险，但目前看来，对于那些掌握了这种先进技术并能够有效地将其融入到各个行业中的人来说，这是一个充满希望而又前景广阔的时候。
