技术依存性增强，国际竞争加剧
中国半导体行业长期以来一直面临着技术依存性的问题。由于国内在核心技术方面的不足，很多关键设备和制造流程都需要依赖进口。这使得中国半导体企业在全球市场上的竞争力受到限制。当外部环境发生变化，如贸易摩擦或供应链中断时，这种依赖性会进一步凸显。例如，美国对华出口管制可能会严重影响中国的芯片制造能力，从而导致产业链断裂。
人才短缺与教育体系不适应
半导体产业是高科技领域之一，其发展离不开大量专业人才。然而，由于国内高等教育体系对于培养半导体相关专业人才存在一定缺陷，以及国外高校吸引力的巨大差异，使得许多优秀学生选择留学或者前往其他国家就业。此外，现有的教育体系无法迅速调整结构来满足新兴产业的需求，这也是当前面临的人才短缺问题。
投资风险高企，加大研发投入难度
在全球经济波动、政策环境变化和市场需求不确定性的背景下，对于新兴产业如半导体进行投资变得异常冒险。而且，由于研发周期长、成本高昂，而且往往伴随着失败风险，因此增加了研发投入的难度。在这种情况下，即便有意愿也很难有效地将资金投向最有潜力的项目。
国际合作与知识产权保护难题
为了提升自身在全球半导体市场中的地位，中国需要加强与国际同行的合作。但是，在知识产权保护方面存在较大的挑战。这包括如何确保合作伙伴遵守合同规定，不泄露商业秘密，同时又能促进技术转移和创新。此外，与某些国家或地区进行深度合作时，还需处理好政治敏感性，以避免因过分紧张而影响整个项目。
环境法规日益严格化，对生产成本构成压力
随着环保意识不断提高，各国政府开始出台更加严格的环保法规以减少工业排放。这对于高度污染、高能耗特征明显的是半導體製造業来说是一个巨大的挑战。企业必须升级设施、改进工艺以达到新的排放标准，而这无疑增加了生产成本，并可能导致部分小型企业因为负担过重而退出行业。
