技术壁垒高：光刻机是半导体制造过程中最关键的设备之一，其技术门槛极高。国际上领先的光刻机制造商如美国的ASML公司，其核心技术和设计在全球范围内几乎独一无二，长期积累了大量的技术优势。
研发投入巨大：研发新型号光刻机需要极其庞大的资金投入。单个项目可能需要数十亿美元甚至更多。这对于中国国内企业来说，无论是在资金支持还是市场规模上，都面临着巨大的挑战。
知识产权保护问题：随着科技水平提升，知识产权保护成了一项重要任务。如果没有有效的法律法规来保障知识产权，不仅会影响到企业自身发展，也会阻碍整个行业向前发展。
国际合作与贸易限制：由于美国对华出口管制政策，对于半导体领域尤其严格，导致中国在获取关键外国技术方面受到限制。而且，即使通过其他途径获得了相关技术，由于国际贸易环境复杂，这些设备也可能被视为敏感物资，从而遭受各种限制和干扰。
产业链整合不足：虽然近年来中国在集成电路领域取得了一定的进展，但从原材料生产、晶圆加工到封装测试等环节，仍然存在较多不连贯的问题。缺乏完整的产业链条不仅影响产品质量，还限制了国产芯片和光刻机的大规模生产能力。
