技术门槛高
光刻机是半导体制造的核心设备，它们能够精确地将电子电路图案印制到硅片上。然而，设计和制造这样的复杂系统需要极其先进的技术和研发能力。全球仅有几家公司，如美国的ASML、韩国的SK Hynix等，可以生产这些高端设备，而中国目前还没有突破这一技术壁垒。
成本问题
除了技术上的挑战，光刻机的研发和生产也面临着巨大的经济压力。单一台中档级别的光刻机就可能花费数十亿美元，这使得大多数企业都无法承担如此昂贵的投资。此外，即便在某个时点上能克服成本障碍，由于市场竞争激烈，短时间内获得回报也是一个考验企业实力的过程。
国际贸易限制
为了保护自身利益，一些国家会对关键设备实施出口管制或限制进口许可。这对于依赖进口关键零部件或整套设备如中国来说是一个严峻的问题。例如，对于最先进的大型异形镜（DUV）光刻机，许多国家都会实施严格控制，使得中国在本土化这一关键环节遇到了极大的困难。
产业链完整性缺失
尽管一些国内企业已经开始尝试开发自己的中低端光刻技术，但这并不足以满足国内需求，更不用说推动整个行业向更高端方向发展。在全球供应链中，大多数关键材料、原子层分离器等都是由特定国家提供，这导致了对这些国家产品依赖性的增强，加剧了国产化面临的问题。
人才与资金不足
最后，没有充足的人才储备以及相应资金支持也成为阻碍国产化的一大因素。从研究员到工程师，再到管理者，一线至三线城市缺乏专业人才，也是当前情况下必须解决的一个问题。而资本市场对于新兴领域尤其是科技创新项目所需资金往往有限，不够充沛，从而影响了项目启动及发展速度。
