微电子工程概述
微电子工程是一门研究如何将极小的尺寸和性能集成到极小的空间内以实现各种功能的科学和技术。它是现代信息技术发展的基础，涉及半导体材料、晶体管、集成电路设计以及微系统等多个领域。在学习微电子工程时，学生需要掌握物理学、化学、数学和计算机科学等基础知识，并且要了解最新的工艺技术。
芯片制造流程
芯片制造是一个精密、高科技化的过程，它包括从选择合适的半导体材料到最终制备出完整功能性的芯片。整个过程分为几个关键步骤：首先是前端工艺，这部分主要涉及对硅晶圆进行清洁和涂覆；然后是后端工艺，通过光刻、蚀刻等步骤来制作复杂结构；最后是在封装环节，将单个或多个芯片封装在塑料或陶瓷壳中，并连接外部引脚。
集成电路设计
集成电路（IC）设计是指利用逻辑门组合而成的小型化电路，以实现特定的功能。这种设计不仅要求有深厚的数学背景，还需要具备良好的逻辑思维能力。在课程中，学生会学习数字逻辑设计方法，如使用Verilog语言编写硬件描述语言（HDL），并将这些代码转换为实际可用的物理结构。
半导体器件原理
半导体器件如二极管、三极管等，是现代电子设备不可或缺的一部分。它们通过控制载子（空穴和 电子）的运动来调控电流，从而实现开关、放大或者其他信号处理功能。在课程中，学生会深入探讨这些器件在物理层面的工作原理，以及如何应用它们来构建更复杂的系统。
芯片测试与验证
随着芯片规模不断缩小，对于每一个单元都要求非常高准确度。这就需要强大的测试工具和严格验证流程来确保每一块芯片都能满足产品规格。在这个领域，学生将学习各种测试手段，如扫描网络测试（SCAN）、延迟测量以及故障注入技术，以便检测并修正可能出现的问题。
