技术积累的缺口
中国在芯片领域的发展受限于国内外两大技术瓶颈：一是设计能力不足，二是制造工艺落后。前者涉及到先进集成电路设计、封装和测试等方面，而后者则主要集中在制程技术上。在全球领先的半导体公司如特斯拉、高通、英伟达等企业中，高端芯片设计和制造都需要大量的人才支持和资金投入。相比之下，中国虽然拥有庞大的人口资源，但在人才培养、研发投入以及市场竞争力上仍有不小差距。
国际供应链依赖
全球芯片产业构建了一个复杂且紧密的供应链网络，其中包括原材料采购、晶圆代工、封装测试等多个环节。中国虽然尝试通过引进外资设立本土厂区来缩短这一链条，但由于国际贸易壁垒加剧，如美国对华限制出口关键半导体材料，使得本国企业面临巨大的挑战。例如，一些重要的硅基材料只能从日本或韩国进口，这直接影响到了国产芯片生产线的正常运转。
研发投资与产出比例失衡
尽管国家政策鼓励科技创新，加大了对半导体产业的一般性支持，但实际上政府财政预算有限，对于提升整个行业水平而言，还存在着较为严峻的问题。一方面，由于研发周期长且成本高昂，加之风险承担较大，不少私营企业可能会选择更容易见效率益项目进行投资；另一方面，即便有意愿投入，也难以形成规模化、大规模输出产品，从而导致产出质量和量化协调性问题。
知识产权保护难度增大
随着知识经济时代的深入发展，知识产权对于新兴产业尤其重要。而在高科技领域，如微电子学，它涉及到的专利数量众多，而且每一次新的技术突破往往都是基于之前研究成果上的改良，因此，在维护自身合法权益同时也要兼顾开放合作，为此，要建立起有效机制来保护知识产权，同时促进科学研究与创造力的交流与共享，是当前面临的一个重大课题。
政策环境与市场需求双重考验
为了推动国产核心设备自主可控，最终实现“走出去”的战略目标，必须同时调整政策环境并满足市场需求。这意味着政府需提供更多优惠政策，比如税收减免、小额贷款支持以及其他各类激励措施，以及完善相关法律法规，以确保产业健康稳定发展。此外，还需要根据国际市场变化适时调整产品结构，使得国产芯片能够满足不同客户群体的心理期望值，并最终赢得国际竞争者的认可。
