在过去的几年里，全球芯片行业经历了前所未有的快速增长和创新。然而，到了2022年，这一繁荣的局面却因供需失衡而受到了严峻的挑战。随着疫情对全球经济活动的影响逐渐减轻，消费者需求回暖，同时制造商和设计公司对于高性能计算能力日益增长，这些都为芯片行情带来了新的压力。
首先，半导体生产受到地缘政治风险的影响。在俄罗斯与乌克兰冲突爆发后，对俄制成分的限制导致了全球供应链中断。由于许多重要材料，如硅、稀土等，在某些国家或地区产量有限且不稳定，因此当这些原材料短缺时，就会直接影响到整个芯片生产过程，从而推高成本并造成供给紧张。
其次，由于新冠疫情仍然在不断发生变异，为防止病毒传播，一些工厂不得不暂停或缩减运营。这导致了部分产能下降，使得满足市场需求变得更加困难。此外，由于研发周期长且成本巨大，加之订单延迟和取消等现象，使得企业预测未来销售情况变得非常困难，有时候甚至要面临无法完全利用已有产能的情况。
此外，不同国家政府之间为了保护本国产业利益，也采取了一系列贸易壁垒措施，比如美国对中国的一些关键技术产品实施出口管制，以及欧盟对华为等公司进行禁售令。这些政策不仅加剧了国际竞争，还进一步扰乱了全球供应链，让一些原本依赖特定国家进口原料的大型制造商感到焦虑，因为他们需要寻找替代来源以避免被封锁。
第三点是市场上出现了一种趋势，即越来越多的小型化、高性能的应用需求增加，而这些应用通常要求更复杂、更精密的晶圆制造技术。在这种背景下，大尺寸（也就是较大的）晶圆已经不足以满足所有需要，因此必须转向使用小尺寸晶圆，但这又涉及到大量昂贵投资，以适应新技术标准。而对于那些还没有更新设备或者资本充裕不足的小规模制造商来说，他们可能很难跟上这一趋势，从而陷入补短板之苦恼。
第四个方面是电子消费品行业继续扩张，这使得手机、电脑以及其他电子设备对微处理器数量和性能日益增长。当人们购买新的电子产品时，他们往往期待最新最强大的硬件配置，以保证系统运行效率和多任务处理能力。但是这种持续提升则进一步拉开了从设计到实际生产再到销售之间各个环节间差距，并使得需求远远超过现有库存水平。
第五点，则是在过去几年的时间里，大数据分析成为主流，它促成了AI算法在各个领域广泛应用，而AI算法自身也是高度依赖高速计算能力的一个典型例子。一旦数据中心与云服务提供商开始追求更快，更强大的服务器，那么就不可避免地会产生对专用集成电路（ASIC）的巨大需求。这类ASIC用于加速特定的任务，如深度学习训练或安全加密操作，并因此显著提高整体系统效率，但它们同样是一个资源密集型项目，其开发周期长且成本极高，而且一次性投入较少可能导致过剩的问题，如果不是即刻找到合适客户群则将迅速变废为渣。
最后一个要提到的问题是虽然世界范围内许多地方正在逐步恢复正常生活模式，但是由于历史性低迷期造成的人口流动减少以及财务状况受损，对个人消费支出的抑制意味着尽管人数增多但每人消费额度反而下降，从而放缓住宿周边零售业绩增幅速度。这一结构性的变化也让专业人员们关注是否存在一种跨学科研究领域，可以通过创造一种全新的物理环境来刺激人类行为，使我们能够重新评估我们的生活方式及其相关商品和服务所代表价值观念，以此来改善整个人类社会福祉并确保可持续发展目标实现可能性最大化。
