技术壁垒
在全球化的今天，科技领域的竞争愈发激烈。国际上领先的芯片制造商如Intel和TSMC等都拥有数十年的研发经验和成熟的生产技术，这些对新进入者来说构成了难以逾越的技术壁垒。中国虽然在短时间内通过引进外资、合作研发等方式取得了显著进步，但仍然无法快速突破这一障碍。
资本与市场优势
国际大厂拥有庞大的资金支持以及广泛而稳定的市场份额。这使得他们能够承担更高风险的研究项目，并且有足够的大量订单来确保生产规模经济效益。此外，他们掌握了关键技术标准和产业链整合，从而形成了一条完整闭环的供应链。
法律法规与政策制定
全球芯片行业受到严格法律法规约束，包括出口管制、知识产权保护等方面。这些规定不仅限制了中国企业获得必要技术许可证，还影响到了其产品出口能力。而且，由于政策制定往往受限于国家安全考量，中国在某些关键领域面临较大的挑战。
人才培养与流失问题
高端人才是推动科技创新不可或缺的一部分，而这也是一个瓶颈。在全球范围内，大多数顶尖工程师都是被吸引到国际大厂工作，这导致国内缺乏足够数量的人才去支撑自主研发。同时，即便有一部分人回国，也可能因为环境因素而选择留下，在海外发展自己的职业生涯。
产业链完整性与成本压力
从设计到封装测试，再到模组化，一条完整的地道晶圆代工线需要高度集成和协同作业。如果中间环节出现断裂，整个产业链就容易崩溃。而对于新兴国家来说，要建立起一条全面的、高效率的地道晶圆代工线是一个长期而艰巨的事业，同时也面临着成本压力的困扰。
