在全球化的大背景下，芯片行业已经成为推动经济增长、提升科技水平和增强国家竞争力的关键领域。随着国际政治经济格局的变化，尤其是中美贸易摩擦的加剧，对于依赖进口芯片的中国来说，更是提出了一个紧迫问题：如何加快国内集成电路产业链的建设与升级？这一问题不仅关乎国民经济发展，也关系到国家安全。
首先，我们需要明确中国目前在全球芯片市场中的地位。尽管中国在半导体设计方面有显著进步，如高通（Qualcomm）、联发科等公司取得了重大突破，但在制造和封装测试方面仍然存在较大的依赖性。根据世界半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）的数据显示，2019年全球半导体销售额中，有大约70%来自外部采购，而这部分外部采购主要集中在美国、日本以及其他亚洲国家。
为了缩小这种差距，加速国内集成电路产业链的建设与升级，是当前中国政府的一项重要战略目标。在这个过程中，政策支持扮演了至关重要的角色。比如通过“863计划”、“千人计划”等高新技术创新项目，以及对研发投入进行税收优惠、补贴等措施，都为企业提供了良好的发展环境。
此外，政府还鼓励私营企业参与研发投入，同时也鼓励跨国公司投资设立研发中心，这样可以吸引更多资本和人才进入这一领域。此举不仅能够提高技术实力，还能促进产业结构调整，为实现自给自足乃至出口提供坚实基础。
然而，要实现上述目标，还需要解决一些现存的问题。一是资金短缺。在高端芯片开发中所需的人工智能、大数据分析能力、先进制造设备及人才等都非常昂贵，这些都对企业造成巨大压力。而且，由于研究周期长且风险大，一些私营企业难以承担巨额前期投资。这就要求政府出台更加完善的地产权保护机制和风险投资激励政策，以便更好地吸引社会资本参与到这一领域。
二是在人才培养方面存在不足。由于教育体系无法迅速适应新兴技术需求，大量专业人才缺乏必要技能。此时，高校与企业之间合作培训模型变得尤为重要，它既可以快速培养符合岗位要求的人才，又可促使学术研究成果转化为实际应用产品。
三是要建立健全法律法规体系。这包括知识产权保护、出口管制管理、新能源汽车标准化协调等多个层面，以确保整个产业链条运行得当，并保障相关利益受损者得到合理补偿，同时也有助于构建公平健康市场环境。
综上所述，加速国内集成电路产业链的建设与升级是一个复杂而系统工程，它涉及政策支持、资金筹措、人才培养以及法律法规完善等多个环节。如果各方力量能够相互协同作用，不仅能减少对外部供应商依赖，更有可能让中国逐步走向成为一支具有独立核心竞争力的国际半导体强国，从而有效提升国家整体竞争力，为实现“双循环”的经济发展模式奠定坚实基础。
