2021年3月1日，公室于上午10时举办了新闻发布会。工业和信息化部部长肖亚庆，工业和信息化部党组成员、总工程师田玉龙在发布会上介绍了工业和信息化发展情况并答记者问。 通过工业和信息化部部长肖亚庆的发言，我们大致了解了工业和信息化的情况与过去一年里所尽的职能。肖部长指出，在过去五年里，我国工业和信息化成绩显著，重点领域的开拓创新取得了新的进步，发展动能持续增强，发展环境持续优化，并为促进实体经济乃至整个国民经济平稳健康发展提供了有力的支撑。肖部长表明工业和信息化系统在未来将立足“两个大局”，心怀“国之大者”，科学把握新发展阶段，推进制造强国和网络强国建设。 在媒体提问环节，肖部长还指出，我国经济发展的区域特点十分突出，故而需要根据区域发展特点和布局，进一步发挥集群优势，增强产业链的根植性和竞争力。而针对产业链、供应链上存在的一些短板，我国已经开始对包括5G、新能源汽车、医疗装备、生物医药、新材料等41个大类的工业和下面的细类进行认真的全面的梳理和分析，绘制了重点产业链的图谱，以找出空白点和弱项短板。 会上，工业和信息化部党组成员、总工程师田玉龙回答了“在十四五和整个环境变化下，中国的芯片行业将有什么具体目标或者生产规划”这一媒体提问。 田玉龙总工程师表示，芯片集成电路是信息社会的基石也是信息技术的重要基础。我国高度重视芯片产业、集成电路产业的发展与壮大，不仅有序引导了芯片产业的发展，还为芯片产业发展提供了广阔的市场和充足的人才资源。不仅如此，我国政府还发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，以及全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业有关的环境政策。田总工程师指出，芯片产业发展面临机遇和挑战，为了打造出芯片产业链，使它更加健康可持续发展，我国政府在国家层面上将给予大力扶持，营造一个市场化、法治化和化的营商环境和产业发展的生态环境。 参考资料：工业和信息化部
