芯原股份踏上新征程加入UCIe联盟半导体梦想启航

在这个阳光明媚的周六,中国芯片设计平台即服务企业芯原股份宣布了一则重磅消息:正式加入了UCIe产业联盟。作为中国首家进入该联盟的成员,芯原股份将与全球知名科技巨头们一同致力于推动新一代UCIe技术标准的研究与应用。

UCIe产业联盟成立之初,因缺少中国企业的参与而引发了广泛的讨论。一部分人认为,UCIe标准对国内半导体行业价值不大,在中美关系紧张的情况下,新标准难以助力国内芯片厂商。然而,有观点认为,UCIe标准是推动Chiplet生态发展的一步棋,是整个半导体产业链合作愈发紧密的标志。

“建立标准,就是建立生态系统”,一位业内人士如是说,“参与成员越多越好。”

戴伟民董事长兼总裁表示:“既然有开放协议,就应该用开放协议。”他强调,无论是CPU、IO接口还是其他方面,中国芯片不能局限于自己内部互连,而应该走向国际化和开放化。

对于Chiplet领域未来趋势,戴伟民指出:“平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的大方向。这三者都需要异构处理器IP和高性能计算模块,这些都是Chiplet最佳使用场景。”

随着这一决定,一份关于自主研发属于自己的Chiplet标准草案也正处于征求意见阶段。在这背后,或许隐含着一个更大的战略布局——打造一个独立自主、高度集成的小型化、高性能微电子产品体系,以适应未来的市场需求和竞争环境。

此举,不仅为chiplet项目注入新的活力,也促进了chiplet产业化,并把芯原在半导体IP授权业务和定制业务上取得的一系列成果提升到新的高度。甚至可能让芯原成为全球第一批面向客户推出商用产品的大师之一。

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