2018年10月13日，LG Innotek（LG伊诺特）宣布将于10月25日在上海环球港凯悦酒店举办“热电半导体技术论坛”，旨在展示最新的热电半导体技术，这一技术有望彻底改变中国国内急需的小型家电市场。
热电半导体是一种革命性部件，它能够利用温度差产生电能。通过珀尔帖效应和塞贝克效应，当一侧发热另一侧冷却时可以实现冷却和加热功能。这意味着小型家电产品不再需要传统的压缩机，可以大幅减少噪音并且显著降低体积。例如，小型冰箱使用压缩机的噪音为29dB，而使用热电半导体仅可达19dB，比电视台演播室还要安静。此外，家电的体积可最大缩小40%，更轻薄便携。
LG Innotek自去年1月开始量产热电半导体，并成功应用于LG电子迷你酒窖，该产品因其优良的冷却性能、无噪音和震动，以及保存红酒风味而受到市场好评。此外，本公司今年1月已经研发了纳米晶材料应用于热電半導體，並預計明年上半年正式投產。
纳米晶材料具有超细微结晶结构，其强度与效能远超传统单结晶材料，更广泛地适用于车辆、船舶、废熱發電等多个领域。在相同温度下，纳米晶材料可以最多减少30%消耗功率，有望进一步扩展热電半導體應用的領域。
TechNavio预测，全球熱電半導體市場规模将从去年的4亿7,155万美元持续攀升至2020年的6亿2,673万美元。本次论坛将公开独有内载式熱電半導體解决方案及未来研发蓝图，让参与者亲自感受这项创新技术带来的变化。想要参加“上海熱電 半導體技術論壇”的人，只需在活动当天前申请即可。
